据外媒报导，近日，高通宣告对恩智浦半导体的现金并购契约期限缩短至美国当地时间6月29日下午5点，以等候监管机构的批准后。这份并购契约原订于美国当地时间6月22日下午5点届满，但现在已被缩短至美国当地时间6月29日下午5点。高通此前已多次缩短并购契约期限。早在2016年10月，高通之后对恩智浦半导体收到并购契约。
由于恩智浦是全球仅次于的汽车电子设备厂商之一，并购恩智浦对于高通来说，能使其在饱和状态的智能手机市场之外构建多元化战略。此前，中国监管机构仍未批准后高通440亿美元并购恩智浦半导体的收购交易。
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